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日本武藏系統化機器DUAL MPP-5-M-GF-MINI專為高導熱材料設計的工業級精密涂布解決方案，通過雙獨立容積泵（精度±0.5%）與抗磨損混合閥，實現含40μm顆粒的導熱膏（200,000cP）無沉降涂布。
日本武藏雙液容積計量式數控點膠機DUAL MPP是專為精密制造研發的數控點膠系統，采用革命性容積式計量技術，實現雙組分材料（如環氧樹脂、硅膠）的納米級混合控制，滿足半導體封裝、LED及醫療器件等高要求場景。
日本武藏FPD全自動封邊點膠機器MLC-6500 專為FPD中世代線（G6-G8.5）設計的精密封膠系統，核心優勢：?±25μm定位精度?｜?0.5μm級膠線控制??雙閥協同技術?：同步完成邊框封膠+角部補強?智能防滲漏?：良率提升至99.7%+適配LCD/剛性OLED產線，產能達600片/天。
日本武藏液晶滴下裝置MLC-7500成都提供 武藏MLC-7500是專為高世代液晶面板制造設計的精密滴膠系統，支持G8.6（2250×2600mm）超大基板，適用于OLED/LCD面板的真空封裝工藝。其核心優勢包括：?納米級精度?：單滴液量控制低至0.1μg，位置偏差＜±15μm?高效真空環境?：三級真空腔體實現90秒快速抽真空智能補償?。
日本MUSASHI武藏全自動基板涂層裝置FCD1000專為中小型電子元器件設計，集成?接觸式點膠?與?非接觸式噴射?雙模式，支持200×250mm基板精密涂布（精度±0.05mm）。適配錫膏、環氧樹脂等材料（粘度30,000cps內），可選加熱平臺提升工藝穩定性。
日本MUSASHI武藏全自動基板涂層裝置FCD1200是一款高精度非接觸式涂布設備，專為半導體封裝、PCB及顯示面板行業設計。采用智能視覺定位系統（±0.02mm精度）和模塊化涂布閥體，支持微米級點膠與大面積涂覆，適配250×330mm標準基板（可擴展L尺寸）。具備SMEMA聯機功能，實現全自動化生產，顯著提升涂層一致性與良率。
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