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日本武藏底部填充點膠機FAD5100S成都供應(yīng)專為BGA/CSP封裝設(shè)計的精密點膠解決方案，搭載高精度視覺定位系統(tǒng)（±10μm），支持Underfill工藝全自動化生產(chǎn)。采用智能壓力控制技術(shù)，實現(xiàn)0.01μL級膠量控制，有效解決芯片邊緣爬膠不均問題。標配加熱模塊（室溫-150℃可調(diào)），適配各類環(huán)氧樹脂材料，典型節(jié)拍≤5秒/片，良率穩(wěn)定在99.5%以上。適用于消費電子、汽車電子等領(lǐng)域的芯片級封裝需要

日本武藏EFEM集成FAD5700-WH全自動點膠機 FAD5700-WH是日本武藏專為半導(dǎo)體封裝及精密電子制造研發(fā)的點膠設(shè)備，集成EFEM模塊實現(xiàn)晶圓全自動化處理。其雙工位點膠系統(tǒng)支持同步作業(yè)，配合±5μm超高精度涂布技術(shù)，可滿足Chiplet異構(gòu)集成、Micro LED巨量轉(zhuǎn)移等*工藝需求。內(nèi)置AFC智能防缺陷系統(tǒng)與動態(tài)粘度補償功能，顯著提升生產(chǎn)良率（＞99.8%）與效率產(chǎn)能提升40%

日本進口武藏FAD5700雙頭全自動點膠機 武藏FAD5700是一款面向半導(dǎo)體及精密電子制造的點膠設(shè)備，搭載雙點膠頭協(xié)同系統(tǒng)，支持±5μm超精密涂布與零停機生產(chǎn)。其的Mu SKY視覺校準技術(shù)和AFC防缺陷機制，可滿足01005芯片封裝、晶圓級異質(zhì)集成等先進工藝需求，顯著提升量產(chǎn)良率。模塊化設(shè)計兼容寬粘度材料與多軸擴展，適用于汽車電子、3D封裝等嚴苛場景，助力客戶實現(xiàn)高效智能化生產(chǎn)。

日本武藏FAD2500W全自動雙機械臂點膠工作站 專為高精度工業(yè)場景設(shè)計，采用雙機械臂交替作業(yè)技術(shù)，實現(xiàn)600點/分鐘超高速點膠與±5μm重復(fù)定位精度。創(chuàng)新S-Pulse™氣動噴射系統(tǒng)支持1-500,000cps粘度材料，幫助解決拉絲、氣泡問題。模塊化多軸擴展能力適配汽車電子、半導(dǎo)體封裝等嚴苛工藝，通過AI參數(shù)自優(yōu)化和IIoT遠程監(jiān)控，將設(shè)備利用率提升至98%。零停機生產(chǎn)設(shè)計使年度產(chǎn)能損失減少60

高粘度專用武藏SCREW MASTER3螺桿式點膠機 專為高粘度含顆粒流體設(shè)計，突破性螺桿技術(shù)實現(xiàn)0.1mL微量控制與100次/分高速點膠。適配5-70mL容器，處理粘度達2,000,000mPa·s的焊錫膏/銀漿等材料，材料利用率100%。內(nèi)置智能回吸防拉絲功能，支持PLC集成，廣泛應(yīng)用于芯片封裝、動力電池密封等精密制造領(lǐng)域。

日本進口武藏MASTER SMP-2超微量點膠機 專為精密制造設(shè)計，實現(xiàn)0.0001mL微量點膠，重復(fù)精度±1%。采用無氣泡活塞技術(shù)，適配5-50mL標準針筒，支持溶劑/UV膠等材料。內(nèi)置智能檢測系統(tǒng)，可集成自動化產(chǎn)線，廣泛應(yīng)用于電子封裝、醫(yī)療設(shè)備等精密領(lǐng)域。