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產品展示

當前位置:首頁產品展示點膠機/液體流量控制日本MUSASHI武藏日本武藏MOHNOMASTER V2高精度無氣泡點膠機

日本武藏MOHNOMASTER V2高精度無氣泡點膠機
產品簡介:

日本武藏MOHNOMASTER V2高精度無氣泡點膠機
日本原裝精密點膠設備,采用摩諾式螺桿技術,實現0.01ml超高精度控制,消除涂布氣泡。支持雙液混合及耐化學腐蝕設計,適配汽車電子(CIPG/FIPG密封)、PCB封裝等嚴苛場景。數碼柱塞系統確保流量穩定,寬幅涂布能力覆蓋高縱橫比需求。工業級可靠性,操作簡易,是精密密封與電子組裝的理想解決方案。

產品型號:

更新時間:2025-06-28

廠商性質:代理商

訪 問 量 :505

服務熱線

028-68749778

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產品介紹
品牌MUSASHI/武藏產地類別進口
應用領域醫療衛生,生物產業,電子/電池,航空航天,制藥/生物制藥

日本武藏MOHNOMASTER V2高精度無氣泡點膠機

日本武藏MOHNOMASTER V2高精度無氣泡點膠機

日本武藏MOHNOMASTER V2高精度無氣泡點膠機

產品核心優勢

武藏MOHNOMASTER V2是日本的第四代精密點膠設備,采用革命性的摩諾式(MONO)螺桿計量技術。其核心突破在于:

  1. 0.01ml級超高精度:通過數字化柱塞控制系統,實現±1%的流量穩定性,尤其適合微米級電子元件封裝

  2. 無氣泡涂布技術:采用的真空脫泡腔體設計,解決傳統點膠機的氣泡殘留問題

  3. 雙液混合系統:支持AB膠、硅膠等材料的在線混合,混合比精度達98%以上

技術創新解析

  • 智能調節系統:內置壓力-流量反饋模塊,自動補償因材料粘度變化導致的出膠偏差

  • 耐腐蝕設計:流道采用特種陶瓷+PTFE復合材料,可耐受酸/堿/溶劑類化工材料

  • 寬幅涂布能力:縱橫比調節范圍1:0.5~1:20,滿足從芯片底部填充到汽車密封條的不同需求

典型應用場景

  1. 汽車電子領域
    專為CIPG(固化型液體墊片)和FIPG(成型墊片)工藝優化,實現發動機ECU、車燈總成等部件的密封,耐溫范圍-40℃~180℃

  2. 半導體封裝
    適用于PCB板級封裝、芯片underfill工藝,最小點膠直徑可達0.3mm,滿足01005級元件封裝需求

  3. 醫療設備制造
    通過生物兼容性認證,可用于注射器密封、透析設備粘接等醫療級應用

操作與維護

  • 配備7英寸HMI觸摸屏,支持100組工藝參數存儲

  • 模塊化設計實現快速更換螺桿/噴嘴(<3分鐘)

  • 標配遠程診斷接口,支持IoT平臺對接

技術參數

項目規格重復精度±1μm最大吐出量50ml/min適用材料粘度10-500,000cps電源要求AC200V±10% 50/60Hz


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