日本進口武藏MASTER SMP-3超微量點膠機

日本進口武藏MASTER SMP-3超微量點膠機

核心技術特性

1. 1nL級超微量控制
   采用活塞式無氣泡技術，實現最小1納升（1/1,000,000mL）的液體精確分注，重復精度達±1%，滿足醫療導管粘接、微電子芯片封裝等納米級工藝需求。

2. 全粘度適配能力
   支持10-500,000cps寬范圍材料處理，通過數碼控制盒實現溶劑、UV膠、生物制劑等不同粘度流體的穩定吐出。

3. 智能化管理系統
   內置余量檢測功能，支持電腦集中控制多臺設備聯動作業，可搭配微型針筒（SMP3-MS配件）實現復雜路徑編程。

行業應用場景

• 醫療設備：符合ISO13485認證，用于藥物微量分裝、微流控芯片制作及生物傳感器生產；

• 電子制造：01005尺寸芯片封裝、柔性電路板涂布，解決傳統點膠工藝的飛濺和拉絲問題；

• 科研領域：納米材料沉積、微滴陣列實驗的高重復性需求。

差異化優勢

• 無真空防漏滴設計：活塞結構消除材料氣泡，避免傳統真空脫泡的耗時問題；

• 工業級穩定性：連續工作500萬次無精度衰減，適配自動化產線集成；

• *市場驗證：在半導體芯片接合、液晶面板ODF等工序占據80%以上的市場。

技術參數

項目參數最小吐出量1nL（0.000001mL）粘度范圍10-500,000cps重復精度±1%控制方式數碼輸入/PC聯動認證標準ISO13485