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當前位置:首頁產品展示ACCRETECH/東京精密半導體設備日本ACCRETECH東京精密半導體設備SS11

日本ACCRETECH東京精密半導體設備SS11
產品簡介:

日本ACCRETECH東京精密半導體設備SS11深耕半導體制造領域多年,憑借劃片技術推出的SS11全自動切割機,是一款面向中小尺寸晶圓、精密電子材料加工的緊湊型高性能切割設備,兼顧精度與靈活性,廣泛應用于半導體研發、小批量試產及特種材料加工領域。

產品型號:

更新時間:2026-06-02

廠商性質:代理商

訪 問 量 :335

服務熱線

028-68749778

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品牌ACCRETECH/東京精密價格區間面議
應用領域綜合

日本ACCRETECH東京精密半導體設備SS11

日本ACCRETECH東京精密半導體設備SS11

日本ACCRETECH東京精密半導體設備SS11

特長

緊湊型設計  Φ150mm晶圓兼容減薄機
追求窄幅設計,大幅提高多臺設備并排布置時的單位面積生產力。

高性能?高出力 spindle 標準配備
額定功率1.8kW,最高轉速60,000rpm。
額定功率2.2kW 的高扭矩 spindle 也可以作為選項配備。
從 Si 到電子元件,支持各種設備的切割。

提高生產力(吞吐量)
剛性提升+ X軸伺服電機化
實現緊湊型占地面積與高吞吐量

操作性
采用17英寸觸摸屏+GUI(圖形用戶界面)。
只需觸摸圖標化的按鈕,即可實現簡單操作和舒適操作。
搭載與AD/SS系列相同的操作體系,方便使用。

規格

最大工作尺寸直徑150毫米
主軸布局單軸
主軸定格1.8千瓦
主軸 最高轉速60,000 轉/分鐘
X軸 送入速度輸入范圍0.1-300 毫米/秒
X軸 速度返回750 毫米/秒
Y軸 分解能0.0001 毫米
Y軸 位置精度0.002 毫米/162 毫米
Z軸 重復精度0.001 毫米
Z軸 標準對應刀片徑Φ48-60 毫米
規格 尺寸(W x D x H)495 毫米 x 880 毫米 x 1,715 毫米
規格 質量389 公斤

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