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當前位置:首頁產品展示ACCRETECH/東京精密半導體設備日本ACCRETECH東京精密半導體設備AL3000

日本ACCRETECH東京精密半導體設備AL3000
產品簡介:

日本ACCRETECH東京精密半導體設備AL3000在50余年技術積累基礎上,于2023年推出最新款全自動激光切割機AL3000。這款設備面向12英寸大尺寸晶圓加工,打破傳統激光加工“高品質與高產能難以兼得"的行業悖論,專為優良制程半導體晶圓切割打造,成為半導體制造環節的核心設備。

產品型號:

更新時間:2026-06-02

廠商性質:代理商

訪 問 量 :155

服務熱線

028-68749778

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品牌ACCRETECH/東京精密價格區間面議
應用領域綜合

日本ACCRETECH東京精密半導體設備AL3000

日本ACCRETECH東京精密半導體設備AL3000

日本ACCRETECH東京精密半導體設備AL3000

獨自的激光引擎機構實現了高質量加工和高吞吐量的兼顧
傳統的激光切割工藝中,高質量加工和高吞吐量難以兼顧,存在權衡關系。
通過我公司獨特的激光引擎機構+高剛性平臺的組合,
提供了高品質和高吞吐量的激光切割工藝。

直徑300毫米晶圓專用 全自動激光切割機
從水溶性保護膜涂布到激光切割、清洗等整個流程自動對應。

激光切割工藝
適用于低k切割、街道上的TEG去除的光學設計。
通過熱加工變形和損傷最小化,形成穩定的加工槽。

操作性
采用17英寸觸摸屏+GUI(圖形用戶界面)。
只需觸摸圖標化的按鈕,即可實現簡單操作和舒適操作。
搭載與AD/SS系列相同的操作體系,方便使用。

規格

裝置名AL3000
加工方式消融
激光發生器

半導體激光激勵 Q開關固體激光

波長355 納米
最大工作尺寸直徑 305 毫米
加工可能范圍310 毫米 x 310 毫米
X 軸最高速度1,000 毫米/秒
Y 軸最高速度300 毫米/秒
控制分解能0.078 微米
Z 軸Z 軸最高速度10 毫米/秒
Z軸重復精度1.0 微米
θ軸θ軸 最大旋轉角度380.0 度
電壓(V)三相AC200 ~ 220V ± 10%
50/60Hz
以上條件下需要變壓器
消耗電力2.0 kVA(參考值)
空氣供應壓力0.5 ~ 0.7 兆帕
空氣平均消費量400 升/分鐘
N2 供給壓力0.3 ~ 0.5 兆帕
N2 平均消費量30 升/分鐘
純水供應壓力0.3 ~ 0.5 兆帕
純水最大消費流量6.0 升/分鐘
排氣量4.0 以上 米3/分鐘
裝置外形尺寸 WxDxH1,645 毫米 x 1,680 毫米 x 1,800 毫米
裝置重量2,500 公斤


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