日本ACCRETECH東京精密半導(dǎo)體設(shè)備FP3000W

日本ACCRETECH東京精密半導(dǎo)體設(shè)備FP3000W

ACCRETECH東京精密的FP3000W是專為切割后已固定在劃片框架上的300mm晶圓測試打造的多功能探針臺，聚焦切割完成后的晶粒分選測試場景，依托品牌積累十余年的框架搬運校正技術(shù)，解決了框架式晶圓測試精度不穩(wěn)定的行業(yè)痛點，是MEMS、功率器件等后道晶粒測試領(lǐng)域的核心設(shè)備。

FP3000W的核心優(yōu)勢源于東京精密的專屬校正技術(shù)，針對粘在劃片框架上的切割后晶圓，可通過算法自動補(bǔ)償框架形變、晶圓圓心偏移帶來的定位誤差，校正精度達(dá)到微米級，哪怕是經(jīng)過擴(kuò)膜工序的超薄晶圓，也能保證每一顆晶粒的對位精度，避免因定位偏差導(dǎo)致的測試失效，大幅提升測試良率。設(shè)備配備8/12英寸晶圓雙傳送機(jī)構(gòu)，同時預(yù)留8英寸框架獨立傳送通道，可兼容不同生產(chǎn)流程的工件輸入需求，一鍵切換即可完成框架式晶圓傳送與測試，適配柔性化生產(chǎn)的多規(guī)格加工要求。

為滿足高精度測試的環(huán)境要求，F(xiàn)P3000W標(biāo)配FFU潔凈送風(fēng)單元，可在測試區(qū)域形成持續(xù)的潔凈氣流，避免加工過程中灰塵顆粒附著晶粒，滿足高潔凈度測試要求，降低異物導(dǎo)致的測試異常與芯片損傷。設(shè)備搭載超高倍率彩色光學(xué)系統(tǒng)，配合針跡檢測功能，操作人員可直接在操作界面清晰觀察探針壓痕位置與狀態(tài)，無需拆機(jī)取出晶圓，方便工藝調(diào)試與問題排查；支持高溫測試環(huán)境配置，可滿足功率半導(dǎo)體需要高溫測試條件的要求，適配汽車電子、工業(yè)芯片的測試標(biāo)準(zhǔn)。

在適配性層面，F(xiàn)P3000W支持最大330mm見方的PLP測試，覆蓋當(dāng)前主流大尺寸面板級封裝晶粒測試需求，支持多條形碼管理，可自動識別框架與晶圓信息，實現(xiàn)全流程可追溯，符合半導(dǎo)體生產(chǎn)的質(zhì)量管理要求。測試頭采用鉸鏈?zhǔn)綑C(jī)械臂設(shè)計，調(diào)整角度位置靈活，適配不同規(guī)格的測試頭與探針卡安裝，設(shè)備支持接入VEGANET、GEM等主流工業(yè)網(wǎng)絡(luò)管理系統(tǒng)，可實現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控、數(shù)據(jù)存儲與生產(chǎn)管理，無縫對接現(xiàn)有封測廠自動化產(chǎn)線。

作為業(yè)內(nèi)成熟的框架式探針臺產(chǎn)品，F(xiàn)P3000W憑借穩(wěn)定的精度與靈活的適配性，已經(jīng)成為MEMS器件、切割后晶圓分選、面板級封裝測試領(lǐng)域的設(shè)備，也延續(xù)了東京精密在半導(dǎo)體測試領(lǐng)域的技術(shù)口碑，為后道晶粒測試提供可靠的解決方案。