日本ACCRETECH東京精密半導(dǎo)體設(shè)備AP3000

日本ACCRETECH東京精密半導(dǎo)體設(shè)備AP3000

ACCRETECH東京精密作為全球半導(dǎo)體測試領(lǐng)域的企業(yè)，推出的AP3000全自動探針臺，是面向300mm大尺寸晶圓量產(chǎn)測試打造的型號，集合了品牌數(shù)十年精密測試設(shè)備研發(fā)經(jīng)驗，在精度、穩(wěn)定性與適配性上達到行業(yè)水平，是當(dāng)前晶圓電測環(huán)節(jié)的主流核心設(shè)備。

AP3000的核心優(yōu)勢在于精密定位與穩(wěn)定性能的深度結(jié)合，搭載高精度線性電機驅(qū)動與閉環(huán)定位反饋系統(tǒng)，XY軸重復(fù)定位精度控制在±2μm以內(nèi)，可滿足下一代高密度、小型化半導(dǎo)體器件的精準(zhǔn)對位要求，從根源降低對準(zhǔn)偏差帶來的探針磨損、芯片良率損失問題。設(shè)備采用高剛性機身結(jié)構(gòu)搭配專屬減振設(shè)計，從機械結(jié)構(gòu)上抑制運行振動，運行噪音低至70dB以下，哪怕是對環(huán)境穩(wěn)定性要求的參數(shù)測試場景，也不會出現(xiàn)測試干擾，適配潔凈車間的靜音生產(chǎn)要求。

針對大規(guī)模量產(chǎn)需求，AP3000全流程優(yōu)化了索引移動、晶圓搬運與對準(zhǔn)環(huán)節(jié)的速度，支持多站點并行探測，大幅壓縮單晶圓測試周期，實現(xiàn)測試產(chǎn)能的提升。設(shè)備支持靈活的定制化配置，卡盤可選擇常規(guī)真空卡盤，或是覆蓋寬溫度區(qū)間的高低溫控卡盤，滿足功率半導(dǎo)體、汽車電子等需要不同溫度環(huán)境測試的需求；還可根據(jù)產(chǎn)線需求選裝探針卡自動更換裝置、針清潔模塊、 casseteID與晶圓ID識別器，支持對接AMHS自動化傳輸系統(tǒng)，適配全自動無人產(chǎn)線的運行要求。

在使用體驗上，AP3000完整繼承了前代機型的功能與操作邏輯，保留配方與地圖數(shù)據(jù)的兼容性，原有產(chǎn)線升級無需重新開發(fā)工藝，操作人員也能快速上手。設(shè)備出廠就標(biāo)配防病毒惡意軟件，系統(tǒng)安全性大幅提升，同時支持SECS/GEM等主流工業(yè)通信協(xié)議，可以無縫接入各類晶圓廠自動化管理系統(tǒng)。

目前AP3000廣泛應(yīng)用于邏輯芯片、模擬混合信號芯片、功率半導(dǎo)體、MEMS器件等多個品類的晶圓測試，無論是全新產(chǎn)線搭建還是舊設(shè)備升級，都能提供穩(wěn)定可靠的測試支持，也成為半導(dǎo)體行業(yè)的經(jīng)典量產(chǎn)探針臺產(chǎn)品。