產(chǎn)品分類
MICRO微方磁粉探傷用LED黑光燈UVT10x100是一款專業(yè)級紫外檢測設(shè)備，采用高密度365nm LED陣列，可在100mm工作距離下生成100mm直徑的高強(qiáng)度紫外光斑（典型值4000μW/cm²）。該設(shè)備創(chuàng)新采用模塊化濾光系統(tǒng)，支持10秒內(nèi)完成UV/白光模式切換，配備智能散熱結(jié)構(gòu)和IP55防護(hù)機(jī)身，特別適用于大型結(jié)構(gòu)件焊接檢測和軌道交通輪對探傷等工業(yè)場景。
日本MICRO微方磁粉探傷用LED黑光燈UVT25x60是一款專為精密部件檢測設(shè)計(jì)的便攜式紫外光源。該設(shè)備采用高純度365nm LED陣列，在250mm工作距離下可產(chǎn)生60mm直徑的高強(qiáng)度紫外光斑（典型值3000μW/cm²），特別適用于齒輪嚙合面、渦輪葉片榫槽等狹小空間檢測。
日本MICRO微方磁粉探傷用LED黑光燈UVT600日本MICRO微方UVT600磁粉探傷LED黑光燈是專為工業(yè)無損檢測設(shè)計(jì)的高性能設(shè)備，通過創(chuàng)新技術(shù)解決傳統(tǒng)探傷光源的痛點(diǎn)。其核心采用?雙單元集成架構(gòu)?，內(nèi)置兩組UVT300核心模組，在600mm工作距離下提供?直徑600mm的均勻照射場?，覆蓋大型工件檢測區(qū)域，顯著提升檢測效率?。
日本MICRO微方磁粉探傷用LED黑光燈UVT300是一款專業(yè)級無損檢測設(shè)備，采用365nm波長高純度UV-LED光源，具備30000μW/cm²的紫外線強(qiáng)度輸出。該設(shè)備通過IP54防護(hù)認(rèn)證，配備智能溫控系統(tǒng)確保長時(shí)間穩(wěn)定工作，特別適用于航空航天、軌道交通等領(lǐng)域的金屬部件裂紋檢測，其便攜式設(shè)計(jì)配合3小時(shí)續(xù)航能力，可滿足現(xiàn)場快速探傷需求。
日本MICRO微方BGA顯微鏡MS-1000A-LS是專為高密度電子封裝設(shè)計(jì)的便攜式檢測設(shè)備。該產(chǎn)品采用70-110倍動態(tài)變焦光學(xué)系統(tǒng)與棱鏡側(cè)視技術(shù)，支持反射/透射雙模式成像，可精準(zhǔn)識別0.5μm級焊球缺陷（如虛焊、橋接）。600g超輕機(jī)身配合開放式結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，適配產(chǎn)線快速移動檢測需求，可選配X射線模塊實(shí)現(xiàn)交叉驗(yàn)證，是提升BGA焊接良率的高效解決方案。
日本MICRO微方BGA顯微鏡MS-1000A-EX是專為高密度電子封裝設(shè)計(jì)的智能檢測設(shè)備。該產(chǎn)品采用動態(tài)變焦光學(xué)系統(tǒng)（70-110倍）與棱鏡側(cè)視技術(shù)，支持反射/透射雙模式成像，可精準(zhǔn)識別0.5μm級焊球缺陷（如虛焊、橋接）。600g超輕機(jī)身配合開放式結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，適配產(chǎn)線快速檢測需求，可選配X射線模塊實(shí)現(xiàn)交叉驗(yàn)證，是提升BGA焊接良率的專業(yè)解決方案。
掃碼加微信
當(dāng)前位置：
