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MICRO微方磁粉探傷用LED黑光燈UVT10x100是一款專業級紫外檢測設備，采用高密度365nm LED陣列，可在100mm工作距離下生成100mm直徑的高強度紫外光斑（典型值4000μW/cm²）。該設備創新采用模塊化濾光系統，支持10秒內完成UV/白光模式切換，配備智能散熱結構和IP55防護機身，特別適用于大型結構件焊接檢測和軌道交通輪對探傷等工業場景。
日本MICRO微方磁粉探傷用LED黑光燈UVT25x60是一款專為精密部件檢測設計的便攜式紫外光源。該設備采用高純度365nm LED陣列，在250mm工作距離下可產生60mm直徑的高強度紫外光斑（典型值3000μW/cm²），特別適用于齒輪嚙合面、渦輪葉片榫槽等狹小空間檢測。
日本MICRO微方磁粉探傷用LED黑光燈UVT600日本MICRO微方UVT600磁粉探傷LED黑光燈是專為工業無損檢測設計的高性能設備，通過創新技術解決傳統探傷光源的痛點。其核心采用?雙單元集成架構?，內置兩組UVT300核心模組，在600mm工作距離下提供?直徑600mm的均勻照射場?，覆蓋大型工件檢測區域，顯著提升檢測效率?。
日本MICRO微方磁粉探傷用LED黑光燈UVT300是一款專業級無損檢測設備，采用365nm波長高純度UV-LED光源，具備30000μW/cm²的紫外線強度輸出。該設備通過IP54防護認證，配備智能溫控系統確保長時間穩定工作，特別適用于航空航天、軌道交通等領域的金屬部件裂紋檢測，其便攜式設計配合3小時續航能力，可滿足現場快速探傷需求。
日本MICRO微方BGA顯微鏡MS-1000A-LS是專為高密度電子封裝設計的便攜式檢測設備。該產品采用70-110倍動態變焦光學系統與棱鏡側視技術，支持反射/透射雙模式成像，可精準識別0.5μm級焊球缺陷（如虛焊、橋接）。600g超輕機身配合開放式結構設計，適配產線快速移動檢測需求，可選配X射線模塊實現交叉驗證，是提升BGA焊接良率的高效解決方案。
日本MICRO微方BGA顯微鏡MS-1000A-EX是專為高密度電子封裝設計的智能檢測設備。該產品采用動態變焦光學系統（70-110倍）與棱鏡側視技術，支持反射/透射雙模式成像，可精準識別0.5μm級焊球缺陷（如虛焊、橋接）。600g超輕機身配合開放式結構設計，適配產線快速檢測需求，可選配X射線模塊實現交叉驗證，是提升BGA焊接良率的專業解決方案。
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