美國KLA科磊Tencor® P-170 探針式輪廓儀

美國KLA科磊Tencor® P-170 探針式輪廓儀

美國KLA科磊Tencor® P-170探針式輪廓儀是一款專為半導(dǎo)體、化合物半導(dǎo)體及相關(guān)行業(yè)設(shè)計(jì)的高精度自動(dòng)化表面形貌測量設(shè)備。該儀器結(jié)合了行業(yè)的P-17臺(tái)式系統(tǒng)的測量性能與HRP®-260機(jī)械手臂的生產(chǎn)驗(yàn)證技術(shù)，為24x7全天候生產(chǎn)環(huán)境提供了低成本、高穩(wěn)定性的解決方案。

?核心功能?：

• ?多維度測量?：支持2D和3D臺(tái)階高度、粗糙度、翹曲度及薄膜應(yīng)力的量化分析，測量范圍覆蓋幾納米至1000微米，掃描長度可達(dá)200毫米且無需圖像拼接，滿足大尺寸樣品全直徑掃描需求。

• ?恒力控制技術(shù)?：配備UltraLite®傳感器和微力恒力控制系統(tǒng)，探針作用力可動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)至0.03至50毫克，確保對光刻膠等軟性材料的精確測量，同時(shí)避免損傷樣品表面。

• ?智能光學(xué)系統(tǒng)?：集成500萬像素高分辨率彩色相機(jī)，支持頂視和側(cè)視雙視角光學(xué)成像，結(jié)合光學(xué)變焦功能，可快速定位樣品特征并消除探針弧形運(yùn)動(dòng)誤差。

• ?自動(dòng)化生產(chǎn)能力?：通過SECS/GEM協(xié)議實(shí)現(xiàn)與工廠系統(tǒng)的無縫對接，支持全自動(dòng)晶圓處理、圖案識(shí)別、特征檢測及測序功能，顯著提升生產(chǎn)效率。

?技術(shù)優(yōu)勢?：

• ?穩(wěn)定性與兼容性?：采用超平掃描平臺(tái)和低噪音電子設(shè)計(jì)，確保測量結(jié)果的重復(fù)性；軟件平臺(tái)支持系統(tǒng)間配方無縫移植，適應(yīng)多產(chǎn)線協(xié)同作業(yè)。

• ?多場景應(yīng)用?：可測量不透明（如硅）和透明（如藍(lán)寶石）樣品，支持薄膜沉積、蝕刻、CMP等工藝的形貌分析，并量化多層結(jié)構(gòu)中的應(yīng)力分布。

• ?人性化設(shè)計(jì)?：點(diǎn)擊式樣品臺(tái)控制界面簡潔直觀，配合弧形校正和濾波調(diào)平算法，降低操作門檻，縮短程式設(shè)置時(shí)間。

?行業(yè)應(yīng)用?：
Tencor® P-170廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體前端制程（如光刻膠厚度、蝕刻深度）和后端封裝（如翹曲度、應(yīng)力測量），同時(shí)服務(wù)于LED、MEMS、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)及汽車電子等領(lǐng)域，為工藝優(yōu)化和質(zhì)量控制提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)支持。