美國(guó)KLA科磊HRP®-260探針式輪廓儀

美國(guó)KLA科磊HRP®-260探針式輪廓儀

HRP®-260是美國(guó)KLA科磊公司推出的一款高分辨率、自動(dòng)化探針式輪廓儀，專為半導(dǎo)體、化合物半導(dǎo)體、高亮度LED、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)及相關(guān)行業(yè)設(shè)計(jì)，提供從幾納米到300微米的臺(tái)階高度測(cè)量功能。

?核心功能?：

• ?多維度測(cè)量?：支持臺(tái)階高度、粗糙度、翹曲度和應(yīng)力的2D及3D測(cè)量，掃描范圍可達(dá)200毫米且無(wú)需拼接，滿足大尺寸樣品的全直徑掃描需求。

• ?高分辨率平臺(tái)?：配備高分辨率壓電掃描樣品臺(tái)，掃描行程長(zhǎng)達(dá)90微米，分辨率高達(dá)1納米，可獲得類似AFM的掃描結(jié)果，精準(zhǔn)表征小型特征圖案。

• ?恒力控制技術(shù)?：探針作用力可動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)至0.03至50毫克，確保測(cè)量穩(wěn)定性，尤其適用于光刻膠等軟性材料的精確測(cè)量。

• ?智能光學(xué)系統(tǒng)?：集成嵌入式低倍和高倍放大光學(xué)系統(tǒng)，支持在線影像觀察，結(jié)合圓弧校正功能，消除探針弧形運(yùn)動(dòng)引起的誤差。

• ?自動(dòng)化生產(chǎn)能力?：通過(guò)自動(dòng)晶圓處理、圖形識(shí)別、多點(diǎn)量測(cè)和特征檢測(cè)實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)測(cè)量，支持SECS/GEM通信協(xié)議，可無(wú)縫集成至工廠自動(dòng)化系統(tǒng)。

?技術(shù)優(yōu)勢(shì)?：

• ?雙樣品臺(tái)設(shè)計(jì)?：提供納米和微米表面形貌的雙平臺(tái)測(cè)量能力，兼顧長(zhǎng)程掃描與高分辨率需求。

• ?*算法支持?：配備Apex分析軟件，支持ISO粗糙度計(jì)算方法及多種語(yǔ)言，提供調(diào)平、濾波、數(shù)據(jù)分析及報(bào)告編寫功能。

• ?兼容性強(qiáng)?：可自動(dòng)加載直徑75毫米至200毫米的不透明（如硅）和透明（如藍(lán)寶石）樣品，適應(yīng)多種材料測(cè)量需求。

?應(yīng)用領(lǐng)域?：
HRP®-260廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、化合物半導(dǎo)體、LED、MEMS、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)及汽車電子等行業(yè)，為工藝研發(fā)和生產(chǎn)環(huán)節(jié)提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)支持，助力提升產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。