產(chǎn)品分類(lèi)
日本ACCRETECH東京精密半導(dǎo)體設(shè)備UF2000是一款面向200mm（8英寸）晶圓測(cè)試打造的旗艦級(jí)全自動(dòng)探針臺(tái)，誕生至今始終是半導(dǎo)體中尺寸晶圓測(cè)試領(lǐng)域的經(jīng)典產(chǎn)品，兼具高精度與高產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)，被廣泛應(yīng)用于邏輯芯片、功率器件、MEMS傳感器等多品類(lèi)晶圓的量產(chǎn)與研發(fā)測(cè)試，在全新設(shè)備與二手設(shè)備市場(chǎng)都保持著認(rèn)可度。
日本ACCRETECH東京精密半導(dǎo)體設(shè)備FP3000W是專(zhuān)為切割后已固定在劃片框架上的300mm晶圓測(cè)試打造的多功能探針臺(tái)，聚焦切割完成后的晶粒分選測(cè)試場(chǎng)景，依托品牌積累十余年的框架搬運(yùn)校正技術(shù)，解決了框架式晶圓測(cè)試精度不穩(wěn)定的行業(yè)痛點(diǎn)，是MEMS、功率器件等后道晶粒測(cè)試領(lǐng)域的核心設(shè)備。
日本ACCRETECH東京精密半導(dǎo)體設(shè)備AP3000是面向300mm大尺寸晶圓量產(chǎn)測(cè)試打造的型號(hào)，集合了品牌數(shù)十年精密測(cè)試設(shè)備研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，在精度、穩(wěn)定性與適配性上達(dá)到行業(yè)水平，是當(dāng)前晶圓電測(cè)環(huán)節(jié)的主流核心設(shè)備。 AP3000的核心優(yōu)勢(shì)在于精密定位與穩(wěn)定性能的深度結(jié)合，搭載高精度線性電機(jī)驅(qū)動(dòng)與閉環(huán)定位
日本ACCRETECH東京精密半導(dǎo)體設(shè)備AL3000在50余年技術(shù)積累基礎(chǔ)上，于2023年推出最新款全自動(dòng)激光切割機(jī)AL3000。這款設(shè)備面向12英寸大尺寸晶圓加工，打破傳統(tǒng)激光加工“高品質(zhì)與高產(chǎn)能難以兼得”的行業(yè)悖論，專(zhuān)為優(yōu)良制程半導(dǎo)體晶圓切割打造，成為半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)的核心設(shè)備。
日本ACCRETECH東京精密半導(dǎo)體設(shè)備SS11深耕半導(dǎo)體制造領(lǐng)域多年，憑借劃片技術(shù)推出的SS11全自動(dòng)切割機(jī)，是一款面向中小尺寸晶圓、精密電子材料加工的緊湊型高性能切割設(shè)備，兼顧精度與靈活性，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體研發(fā)、小批量試產(chǎn)及特種材料加工領(lǐng)域。
日本ACCRETECH東京精密半導(dǎo)體設(shè)備AD2000T/S作為半導(dǎo)體制造設(shè)備及精密測(cè)量?jī)x器供應(yīng)商，其AD2000T/S切割機(jī)憑借高精度、高效率與智能化設(shè)計(jì)，成為半導(dǎo)體、電子制造及精密加工領(lǐng)域的核心設(shè)備。
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