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日本ACCRETECH東京精密半導體設備FP2000是一款基于經典UF2000平臺升級而來的全自動框架搬送探針臺，專為切割后綁定在劃片框架上的晶圓晶粒測試打造，解決了傳統(tǒng)探針臺無法適配框架式晶圓測試的痛點，是后道晶粒分選、失效分析與中小批量測試領域的主流設備，至今仍是半導體封測行業(yè)認可度的成熟產品。
日本ACCRETECH東京精密半導體設備UF2000是一款面向200mm（8英寸）晶圓測試打造的旗艦級全自動探針臺，誕生至今始終是半導體中尺寸晶圓測試領域的經典產品，兼具高精度與高產能優(yōu)勢，被廣泛應用于邏輯芯片、功率器件、MEMS傳感器等多品類晶圓的量產與研發(fā)測試，在全新設備與二手設備市場都保持著認可度。
日本ACCRETECH東京精密半導體設備FP3000W是專為切割后已固定在劃片框架上的300mm晶圓測試打造的多功能探針臺，聚焦切割完成后的晶粒分選測試場景，依托品牌積累十余年的框架搬運校正技術，解決了框架式晶圓測試精度不穩(wěn)定的行業(yè)痛點，是MEMS、功率器件等后道晶粒測試領域的核心設備。
日本ACCRETECH東京精密半導體設備AP3000是面向300mm大尺寸晶圓量產測試打造的型號，集合了品牌數(shù)十年精密測試設備研發(fā)經驗，在精度、穩(wěn)定性與適配性上達到行業(yè)水平，是當前晶圓電測環(huán)節(jié)的主流核心設備。 AP3000的核心優(yōu)勢在于精密定位與穩(wěn)定性能的深度結合，搭載高精度線性電機驅動與閉環(huán)定位
日本ACCRETECH東京精密半導體設備AL3000在50余年技術積累基礎上，于2023年推出最新款全自動激光切割機AL3000。這款設備面向12英寸大尺寸晶圓加工，打破傳統(tǒng)激光加工“高品質與高產能難以兼得”的行業(yè)悖論，專為優(yōu)良制程半導體晶圓切割打造，成為半導體制造環(huán)節(jié)的核心設備。
日本ACCRETECH東京精密半導體設備SS11深耕半導體制造領域多年，憑借劃片技術推出的SS11全自動切割機，是一款面向中小尺寸晶圓、精密電子材料加工的緊湊型高性能切割設備，兼顧精度與靈活性，廣泛應用于半導體研發(fā)、小批量試產及特種材料加工領域。
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