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日本OTSUKA大塚西南代理分光干涉式厚度計對晶圓等的研磨拋光過程進行非接觸式超高速實時高精度測量。
日本OTSUKA大塚西南代理分光橢偏儀FE-5000除了能夠進行高精度薄膜解析的分光橢偏測量，通過實現測量角度的自動可變機構，本設備可以應對各種類型的薄膜。除了傳統的旋轉檢測光子法，通過設置位相差板的自動裝卸機構，提高了測量精度。
日本OTSUKA大塚西南代理線掃描膜厚儀晶圓用半導體的研究開發以及生產現場中，能夠在晶圓基板上的薄膜進行全表面測量的裝置。 通過結合獨自的分光干涉法和新開發的高精度膜厚演算處理技術，可以高速測量12英寸晶圓的面內分布。
日本OTSUKA大塚西南代理線掃描膜厚計在線型是一款能夠在在線生產現場對薄膜厚度進行全幅、全長度測量的裝置。 通過結合我們獨自的分光干涉法和新開發的高精度膜厚計算處理技術，能夠在最短0.001秒的測量間隔內對500mm寬度（單臺使用時）的薄膜厚度進行測量。
日本OTSUKA大塚西南代理膜厚測定用MCPD6800是依托其標志性“瞬間多通道測光”技術打造的高性能光譜干涉式膜厚檢測系統，專為半導體、顯示面板、功能薄膜等行業的高精度膜厚質控場景設計，是兼顧實驗室研發與工業在線監測的通用型膜厚檢測產品。
日本OTSUKA大塚西南代理膜厚測定用MCPD9800是依托其標志性“瞬間多通道測光”技術打造的高性能光譜干涉式膜厚檢測系統，專為半導體、顯示面板、功能薄膜等行業的高精度膜厚質控場景設計，是兼顧實驗室研發與工業在線監測的通用型膜厚檢測產品。
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